此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，網(wǎng)架焊接點生產(chǎn)，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

3、烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時，異形焊接點生產(chǎn)，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(guān)。

4、在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。

5、焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。

6、助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，并且延長了加熱時間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時間不足時，江蘇焊接點生產(chǎn)，又容易形成“夾渣”的缺陷。

6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，體育場網(wǎng)架焊接點生產(chǎn)，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。